Les sociétés Pfeiffer vacuum GmbH et Glimo N.V. ont développé Vacu 2 un nouveau procédé de sous vide en fonderie sous pression en 2 étapes. Pfeiffer and Glimo N.V. have developped Vacu 2, a new multi-stage vacuum process in high pressure die casting....

Le sous vide consiste à connecter l’empreinte à un réservoir sous vide attenant à la machine afin de limiter la quantité d’air lors de l’injection. Plusieurs systèmes commerciaux existent (Fondarex, BDW, VDS, OMC, Pfeiffer, …). Le sous vide permet d'optimiser...

Le procédé VACURAL a été développé par le fournisseur de machine à couler sous pression Weingarten en Allemagne où il est encore principalement utilisé (Ritter/Honsel). Le Vacural permet de réaliser des pièces de structure haut de gamme avec traitement...