Selon IBM qui se livre à un exercice de prospective, 5 innovations majeures pourraient changer nos vies dans les 5 années à venir; les interactions 3D, la suppression des batteries, le citoyen scientifique, le trajet de transport personnalisé et la récupération de chaleur des data-centers.

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Innovations technologiques dans les TIC d'ici 2016

Interactions 3D
Dans les 5 années à venir, les interfaces 3D se généraliseront (caméra 3D dans les smart-phones) et permettront d'interagir avec les hologrammes 3D de vos amis en temps réel. Selon IBM, l'holographie (à base de faisceau laser) est une technologie clef pour permettre d'interaction avec la 3D.

Suppression de la batterie
Pour les appareils à faible consommation (smart phone), la batterie pourrait être complètement supprimée avec un système générant de l'énergie directement à partir du corps humain (mouvement corporel, secousse, chaleur, ...) comme certaines montres automatiques ou télécommandes de téléviseur le proposent. Cela amènerait une autonomie quasiment infinie aux appareils portables de faible dimension.

Citoyen scientifique
En cinq ans, les capteurs (automobile, téléphone, tweet, ...) se généraliseront et permettront à tout citoyen - qui le désirera- d'être une source d'information sur son bilan carbone, ses pratiques de transport, ..., permettant de créer un ensemble de données massives pour la recherche.

Trajet de transport personnalisé
L'analyse du trafic en temps réel permettra des recommandations personnalisées en milieu urbain pour l'optimisation du temps de transport mixant plusieurs modes (intermodalité) de transport, voiture, train, bus et indiquant par exemple si une place de parking est disponible à proximité d'une gare pour basculer d'un mode de transport à un autre.

Récupération de chaleur des data-centers
L'énorme quantité d'énergie générée par les data-centers informatiques (ferme de serveurs), entièrement perdue aujourd'hui, pourrait être recyclée en milieu urbain pour fournir de l'eau chaude aux bureaux ou aux particuliers. On cite par exemple, un réseau de de refroidissement microfluidique fixé à la surface de chaque puce d'une grappe d'ordinateur qui évacue la chaleur générée vers l'extérieur.

Source : www.industrie.com