Vacu - Nouveau système de sous vide

Les sociétés Pfeiffer vacuum GmbH et Glimo N.V. ont développé Vacu 2 un nouveau procédé de sous vide en fonderie sous pression en 2 étapes. Pfeiffer and Glimo N.V. have developped Vacu 2, a new multi-stage vacuum process in high pressure die casting.

Dans le nouveau système de sous vide en plusieurs stades Vacu 2 de Pfeiffer, l'air du conteneur et de l'empreinte sont évacués en deux étapes. Dans une première étape, l'air est extrait directement du conteneur au travers une très grande section de passage. Cela permet d'atteindre la pression souhaitée dans le conteneur et le moule très rapidement. Dans une seconde étape, l'air est extraite de l'empreinte comme dans un process de sous vide conventionnel. L'utilisation de simple et peu couteuse valve mécanique dans l'empreinte est réalisable par le fait que la pression est déjà atteinte en fin de première étape du sous vide. Cela permet un process avec peu de pannes et d'un faible coût de maintenance A la fin de la première étape de vide, la pression peut atteindre 50 mbar et peut remonter ou diminuer pendant la deuxième étape. Des pressions finales de 20 mbar ont déjà été atteintes.

In the new Vacu2 multi-stage vacuum process of Pfeiffer, the air of the shot sleeve and of the mold cavity are evacuated in two stages. During the first stage, the air is extracted directly from the shot sleeve via a wide cross-section line. This enables the desired pressure to be quickly achieved in the shot sleeve and mold. In the second evacuation stage, the air is extracted directly from the mold, as in the case of conventional processes. Employment of simple and cost-effective vent valves at the mold, as the desired pressure has already been achieved in the first evacuation stage. Trouble-free operation with low maintenance costs. At the end of the first stage, pressure can be of 50 mbar and can goes up or down during the second stage of vacuum. Ultimates presures of 20 mabr have already been achieved.

Vacu2 vacuum process with two vacuum tanks (one for shot sleeve and one for die cavity)
Le process Vacu2 avec 2 réservoirs de sous vide (un pour l'air du conteneur et un pour évacuer l'air de l'empreinte)


Vacu 2 installation

Info
            Pfeiffer

Source:   Fonderie et Fondeur d'Aujourd'hui, n° 258, Octobre 2006